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4、石材印刷--糊墙纸等;
5、生产零件--仪器件;
6、加工半制成品--体育用品、木板、天花板、路标、招牌、假金属扳、名牌等;
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还有金属制品印刷、玻璃、陶瓷制品印刷、标牌、线路板印刷、印染、面革制品印刷等等,该署的是可以印刷的。
上述蒙特卡罗官网都得以印刷什么物件就分享到此处了,蒙特卡罗官网属于孔版印刷机中较有权威性的印记设备,其它的印版是一张由真丝等资料编织而成的纷繁、治理分明的铁丝网。
印制电路板(PCB)的出现与提高,送电子工业带来了关键变革,其它已经化为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术之不断提高,用于PCB行业之最新网印材料、网印工艺及检测设备已好转,有效当前的网印工艺技术能够适应高强度之PCB生产。丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个地方:
a.PCB外部阻焊层的使用;
b.PCB图片转移过程和抗蚀抗电镀层的使用;
c.PCB外部标记符号的使用。
出于前两种应用在技巧上的贯彻较为困难,本文将针对性地予以介绍,同时针对PCB工艺的铁丝网印刷材料作 大概性介绍。
一、丝网印刷材料
1.丝网
丝网是网印制版中最重要的一部分,这是因为他是左右油墨的流动性和印刷厚度的根本,同时他决定了网版的耐用性和质量开关制造技术中得到大面积使用。除此之外,丝网与网版感光材料有极好的组成性也是制作高质量、准确网印版的一个重要因素。为了保证丝网与感光材料的完美结合,风的书法是对新的丝网进行粗化及脱脂处理,这样可以保证网版质量及延长丝网使用寿命。
2.印版感光材料
印版感光材料常用的有分量氮感光剂、发现膜片等。在丝网印刷网版制作中广泛应用的是重氮型感光乳剂。发现膜片具有膜层厚度均匀可控、高解像力、高纯度、耐磨、与丝网有强附着性等特征,在印制板的字符印刷中得到了周边的使用。
3.网框
网框的材料和截面的模样非常关键,相对于某种规格的网框,如果网框强度不够,则无从保证张力的自觉性。今天普通使用的是高张力铝质网框。
4.网印油墨
网印油墨一般有三种分类方法,
一、按承印物品种分类可分为:纸张网印油墨(普通可直接行使胶印油墨)、塑料网印油墨、织物印花网印油墨、玻璃网印油墨、陶瓷贴花网印油墨等。
二、按连接料成分可分为氧化结膜干燥型树脂材料,挥发性干燥形溶剂油墨,双组分反应型油墨和紫外光固化油墨等。
三、按特种用途分类有:UV油墨;闪烁、激光、蓄光油墨;示温油墨、微胶囊油墨(盲文、香味、发泡等);液晶、导电、结构性油墨;珠光油墨、防伪油墨等。
二、PCB外部阻焊层的使用
印制电路板的阻焊膜是一番永久性的保护层,其它不仅在功能上具有防焊、维护、增长绝缘电阻等作用,而且对电路板的奇观质量也有很大影响。最初阻焊膜印刷是先采用阻焊底片制作网版图形,再印刷UV荣誉固化型阻焊油墨。每次印刷后,出于丝网变形、稳定不准等原因造成焊盘上残留多余的阻焊膜,要求很长的岁月来刮除,消耗大量之人工与时间。液态感光阻焊油墨不需要制作网版图形,采取空网印刷,接触式曝光。这种工艺对位精度高、阻焊膜附着力强、耐焊性好、生产效率高,现已逐渐取代光固型油墨。
1.工艺流程
制阻焊膜底片→冲底片定位孔→清洗印制板→研制油墨→双方印刷→预烘→曝光→显影→热固
2.主要工艺过程分析
(1) 预烘
预烘的目的是为了蒸发油墨中所含的兴奋剂,使阻焊膜成为不粘的状态。针对油墨的不同,伊预烘的温度、时光各不相同。预烘温度过高,或干燥时间过长,会导致显影不良,降低解像度;预烘时间过短,或温度过低,在曝光时会结缘底片,在显影时,阻焊膜会受到碳酸钠溶液的侵犯,引起表面失去光泽或阻焊膜膨胀脱落。
(2)曝光
曝光是成套工艺过程的根本。对于阳图片,曝光过度时,出于光的散射,图片或线条边缘的阻焊膜与光反应(根本是阻焊膜中含有的感光性聚合物与光反应),转移残膜,而使解像度降低,造成显影出的图片变小,线条变细;若曝光?不足时,结果与上述情况相反,显影出的图片变大,线条变粗。这种情景通过测试可以举报出:曝光时间长的,测出的点宽是负公差;曝光时间短的,测出的点宽是正公差。在现实工艺过程中,可选用“荣誉能量积分仪”来测定最佳曝光时间。
(3)油墨粘度调节
液态感光阻焊油墨的粘度主要是通过硬化剂与东道国剂的市场占有率以及稀释剂添加量来支配。如果硬化剂的参加量不够,可能会产生油墨特性的不平衡。驯化剂混合后,在常温下会进展反应,伊粘度变化如下。30min以内:油墨主剂和软化剂还没有取之不尽融合,流动性不够,印刷时会堵塞丝网。30min~10h:油墨主剂和软化剂已充分融合,流动性适当。10h后:油墨本身各材料间的反响一直主动开展,结果造成流动性变大,不好印刷,驯化剂混合后的岁月越长,树脂和软化剂的反响也越充分,随之油墨光泽也变好。为使油墨光泽均匀、印刷性好,最好在多极化剂混合后放置30min开头印刷。如果稀释剂加入过多,会影响油墨的耐热性及硬化性。总而言之,液态感光阻焊油墨的粘度调节十分关键:粘度过稠,网印困难。网版易粘网;粘度过稀,油墨中的易挥发溶剂量较多,送预固化带来不便。油墨的粘度采用旋转式粘度计测量。在生养中,还要根据不同之油墨及溶剂,切切实实调整粘度的超级值。
三、PCB图片转移过程中抗蚀抗电镀层的使用
在印制板的制造工艺中,图片转移是第一工序,原先常用干膜工艺来开展印制电路图形的更换。今天,湿膜主要用于多层印制板的内层线路图形的制造和双方及多层板的半侧线路图形的制造。
1.工艺过程
明天处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→扮演膜→副道工序
2.主要工艺过程分析
(1) 涂布方式的挑选
湿膜涂布的章程有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。
在这几种艺术中,滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均,不恰当制作高精度印制板;帘涂型艺术制作的湿膜表面膜层均匀一致,厚度可精确控制,但帘涂式涂布设备价格昂贵、适用大批量生产;浸涂型艺术制作的湿膜表面膜层厚度较薄,抗电镀性差。根据现行PCB生产要求,普通采用网印型方法进行涂布。
(2)明天处理
湿膜和印制板的粘合是通过化学键合来形成,一般湿膜是一种以丙稀酸盐为核心成分的聚合物,其它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。资产工艺应用先化学清洗再机械清洗的方式来确保上述的键合作用,于是使表面无氧化、电气化油污、电气化水迹。
(3)粘度与厚度的左右油墨粘度与稀释剂的联络。
由图中得以看到,在5%的线上,湿膜的枯度为150PS,低于此粘度印刷的厚度,达不到要求。湿膜印刷原则上不加稀释剂,如要补应控制在5%以内。
湿膜的厚度是通过下述公式来计算:
hw=[hs- (S + hs)]+P%
式中,hw为湿膜厚度;hs为丝网厚度;S为填充面积;P为油墨固体含量。
以100目的丝网为例:
丝网厚度:60 μm;开孔面积:30%;油墨的液体含量:50%。
湿膜的厚度=[60-(60×70%)]× 50%=9μm
顶湿膜用于抗腐蚀时,伊膜厚一般要求为15~20μ m;顶用于抗电镀时他膜厚一般要求为20~30μm。所以,湿膜用于抗腐蚀时,应印刷2遍,这时厚度为18μm控制,符合抗腐蚀要求;用于抗电镀时,应印刷3遍,这时厚度为27μm控制,符合抗电镀膜厚要求。湿膜过厚时易产生曝光不足、显像不良、耐蚀刻差等缺点,抗电镀时会把药水浸蚀,造成脱膜现象,且感压性高,在贴合底片时易产生粘底片情况;膜过薄时容易产生曝光过度、电镀绝缘性差、脱膜和在膜层上出现电镀金属的场面等缺点,此外,曝光过度时,扮演膜速度也较慢。
四、总结
随着网印技术之升华,网印技术在印制电路制造业中占有越来越重要的位置,其它的使用,不仅增进了印制电路的生产效率,降低了印制电路的生产资金,还提高了印制电路板的加工质量。一派,出于网印材料的研讨、付出与使用,特别是时效性油墨的支出,使丝网印刷的使用领域更加多样化,并且得到了不断壮大,例如薄膜开关制造技术中的银浆印刷;SMT制造技术中焊膏的印记与模板制造;PCB可剥性油墨的使用等。
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